技術(shù)機理

電容數(shù)字轉(zhuǎn)換技術(shù)

按鍵反應模式

設(shè)置為IIC輸出時WTC7514DSI(W)為SHIFT 模式，多鍵觸摸時按操作順序依次反應。設(shè)置為BCD輸出時WTC7514DSI(W)為單鍵輸出模式，一次只能操作一個按鍵。

按鍵感應盤大小

不小于3mm×3mm , 不大于30mm×30mm, 根據(jù)實際需要和面板厚度而定

相鄰按鍵感應盤間隙

相鄰按鍵較小間隙0.5mm,根據(jù)實際需要而定，可用作密集鍵盤。

按鍵感應盤形狀

任意形狀多邊形,圓形或橢圓形,中間可留孔或鏤空.

按鍵感應盤材料

PCB銅箔,金屬片,平頂圓柱彈簧,導電橡膠,導電油墨,導電玻璃的ITO層等

對PCB的要求

單面PCB板, 雙面PCB

面板材質(zhì)

絕緣材料,如有機玻璃,普通玻璃,鋼化玻璃,塑膠,木材,紙張,陶瓷,石材等

面板厚度

0~20mm

按鍵靈敏度調(diào)節(jié)方式

改變基準電容CSEL 的值可對按鍵的靈敏度進行調(diào)節(jié)。

有效觸摸反應時間

小于80ms

防水性能

對面板灑水,噴水按鍵不發(fā)生誤動 ,面板漫水,積水時觸摸按鍵無異常反應,

抗射頻干擾性能

能有效抑制GSM 手機貼近面板撥打或接聽電話，大功率對講機貼近面板進行對講操作產(chǎn)生的射頻干擾   。

工作電壓范圍

3.3V-5.5V

工作溫度范圍

－40℃－+85℃

數(shù)據(jù)傳輸接口

IIC和BCD可選

儲存溫度范圍

－50℃－+125℃

芯片封裝形式

SSOP24A(150MIL)

典型應用

各種家用電器,安防設(shè)備,通訊設(shè)備,工業(yè)控制設(shè)備儀器儀表,,娛樂設(shè)備,   醫(yī)療設(shè)備,體育設(shè)備,玩具等.

1

SW7

I

電容傳感器（感應盤）接口7

2

SW6

I

電容傳感器（感應盤）接口6

3

SW5

I

電容傳感器（感應盤）接口5

4

SW4

!

電容傳感器（感應盤）接口4

5

SW3

I

電容傳感器（感應盤）接口3

6

SW2

I

電容傳感器（感應盤）接口2

7

SW1

I

電容傳感器（感應盤）接口1

8

SW0

I

電容傳感器（感應盤）接口0

9

CSEL

I

靈敏度調(diào)整電容接口

10

GND

I

電源地    

11

SW13

I

電容傳感器（感應盤）接口13

12

SW12

I

電容傳感器（感應盤）接口12

13

SDA/BCD0

I/O

芯片IIC接口的數(shù)據(jù)線，BCD輸出時的數(shù)據(jù)0位（8421碼）

14

ADD0/BCD1

I/O

芯片IIC接口的地址設(shè)定腳，BCD輸出時的數(shù)據(jù)第1位（8421碼）

15

SCL/BCD2

I/O

芯片IIC接口的時鐘輸入線，BCD輸出時的數(shù)據(jù)第2位（8421碼）

16

ADD1/BCD3

I/O

芯片IIC接口的地址設(shè)定腳，BCD輸出時的數(shù)據(jù)第3位（8421碼）

17

IOS

I

輸出接口選擇腳。接GND時芯片采用IIC總線方式對外進行數(shù)據(jù)交換。接VCC時芯片采用BCD碼（8421）方式對外輸出按鍵鍵值

18

VCC

I

正電源輸入

19

OUT FLAG

O

按鍵狀態(tài)指示，IOS接VCC時有按鍵按下時輸出50mS的高電平脈沖信號，IOS接GND時有按鍵按下時輸出高電平，手指離開時恢復低電平

20

TS

I

內(nèi)部測試腳平時需將TS接VCC

21

SW11

I

電容傳感器（感應盤）接口11

22

SW10

I

電容傳感器（感應盤）接口10

23

SW9

I

電容傳感器（感應盤）接口9

24

SW8

I

電容傳感器（感應盤）接口8